差熱分析(DTA)是在程序控溫下,測量物質與參比物之間溫度差隨溫度可時間變化的一種技術。在程序控溫下,不斷加熱或冷卻降溫,物質將按照它固有的運動規律而發生量變或質變,從而產生吸熱或放熱,根據吸熱或放熱便可判定物質內在性質的變化。如:晶型轉變、熔化、升華、揮發、還原、分解、脫水或降解等。
使用范圍:用于測量樣品熱焓、質量、溫度和動態力學性質在程控溫度下的連續變化。適用于研究材料和體系的性質、成分、結構、相變和化學反應,特別是相變和化學反應的動力學。如測量材料的熔點、玻璃化轉變、晶型轉變、液晶轉變、晶化溫度和動力學、固化過程和動力學、純度、熱穩定性、高分子材料的動態模量、損耗因子和鍵運動形態等等。熱分析可測定的材料和體系非常廣泛,包括金屬、礦物、無機材料、配位化合物、有機物、高分子材料和生物醫學材料等。
·爐子體積小、重量輕;爐子的熱容量小,升降溫速率快,爐溫控制精度高;
·采樣過程全智能化,能實時靈敏準確反應樣品特性;
·配備數據采樣、數據處理(可計算熔點、熱焓、玻璃化溫度、動力學參數等)、數據輸出功能的專業軟件包;
·用戶可方便對儀器進行儀器常數校正,包括溫度的熱焓校正,減少儀器系統誤差;
·儀器整機體積小,操作方便;
·爐體自帶單路氣氛通道,也可選配雙路氣氛單元,實現氣氛控制;
·可根據用戶需要提供專業軟件升級;
DTA量程 |
±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000uv |
溫度范圍 |
室溫~1100℃ |
升溫速率 |
1~20℃/min |
溫控方式 |
微機程序控制自整定PID |
操作系統 |
Win2000、WinXP |
通訊方式 |
COM |
輸出方式 |
電腦、激光打印機 |
外形尺寸 |
2000×460×500mm |
電源 |
220V±10% 50Hz±1Hz |
凈重 |
66kg |
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